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| Nom De Marque: | GIS |
| Numéro De Modèle: | DPX230 |
| Nombre De Pièces: | 1 ensemble |
| Prix: | negotiable price |
| Délai De Livraison: | 20 jours de travail |
carte PCB directe des solutions HDI de système de la représentation de laser (LDI)
(1) la technologie de LDI adopte le positionnement de laser et le balayage à rayon laser vertical, qui peuvent s'assurer que la déviation graphique de position est dans le ± 5um, qui améliore considérablement la ligne exactitude et position d'alignement.
(2) la technologie de LDI n'emploie pas le film négatif, qui peut rencontrer la production des conducteurs fins très à haute densité, améliorer le taux de qualification de ligne fine fabrication de carte PCB et l'éviter répété plaçant des défauts.
(3) la technologie de LDI n'a pas besoin de fabriquer, préserver et maintenir des dispositifs de film photographique, des matériaux consommés, l'énergie, d'autres matériaux auxiliaires, et des produits chimiques, qui réduit le coût de production et de traitement.
(4) la technologie de LDI peut raccourcir le processus de fabrication de carte PCB, réduire le temps de rotation, améliorer la réponse-capacité rapide, réduire l'intervention des facteurs humains, simplifier le procédé d'opération, et puis améliorer l'efficacité de production.
Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame à un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.
| Spécifications/modèle | DPX230 |
| Application | Carte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure) |
| Résolution (production en série) | 30um |
| Capacité | 30-40S@18 " *24 » |
| Taille d'exposition | 610*710mm |
| Épaisseur de panneau | 0.05mm-3.5mm |
| Mode d'alignement | UV-marque |
| Capacité d'alignement | Layer±12um externe ; Laye±24um intérieur |
| Ligne tolérance de largeur | ±10% |
| Mode d'augmentation et de diminution de déviation | Augmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation |
| Type de laser | Laser de LD, 405±5nm |
| Format de fichier | Gerber 274X ; ODB++ |
| Puissance | 380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7% ~-10% |
| Condition | Pièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ; Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement |
Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.
Vidéo
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| Nom De Marque: | GIS |
| Numéro De Modèle: | DPX230 |
| Nombre De Pièces: | 1 ensemble |
| Prix: | negotiable price |
| Détails De L'emballage: | emballage en bois de cas |
carte PCB directe des solutions HDI de système de la représentation de laser (LDI)
(1) la technologie de LDI adopte le positionnement de laser et le balayage à rayon laser vertical, qui peuvent s'assurer que la déviation graphique de position est dans le ± 5um, qui améliore considérablement la ligne exactitude et position d'alignement.
(2) la technologie de LDI n'emploie pas le film négatif, qui peut rencontrer la production des conducteurs fins très à haute densité, améliorer le taux de qualification de ligne fine fabrication de carte PCB et l'éviter répété plaçant des défauts.
(3) la technologie de LDI n'a pas besoin de fabriquer, préserver et maintenir des dispositifs de film photographique, des matériaux consommés, l'énergie, d'autres matériaux auxiliaires, et des produits chimiques, qui réduit le coût de production et de traitement.
(4) la technologie de LDI peut raccourcir le processus de fabrication de carte PCB, réduire le temps de rotation, améliorer la réponse-capacité rapide, réduire l'intervention des facteurs humains, simplifier le procédé d'opération, et puis améliorer l'efficacité de production.
Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame à un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.
| Spécifications/modèle | DPX230 |
| Application | Carte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure) |
| Résolution (production en série) | 30um |
| Capacité | 30-40S@18 " *24 » |
| Taille d'exposition | 610*710mm |
| Épaisseur de panneau | 0.05mm-3.5mm |
| Mode d'alignement | UV-marque |
| Capacité d'alignement | Layer±12um externe ; Laye±24um intérieur |
| Ligne tolérance de largeur | ±10% |
| Mode d'augmentation et de diminution de déviation | Augmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation |
| Type de laser | Laser de LD, 405±5nm |
| Format de fichier | Gerber 274X ; ODB++ |
| Puissance | 380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7% ~-10% |
| Condition | Pièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ; Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement |
Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.
Vidéo
