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Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Équipement direct de représentation de laser
Created with Pixso. équipement direct 30um de représentation de laser de 610mmx710mm

équipement direct 30um de représentation de laser de 610mmx710mm

Nom De Marque: GIS
Numéro De Modèle: DPX230
Nombre De Pièces: 1 ensemble
Prix: negotiable price
Délai De Livraison: 20 jours de travail
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Jiangsu, Chine
Certification:
ISO 9001 CE
Nom:
représentation directe de laser (LDI)
Application:
CARTE PCB HDI FPC
Taille d'exposition maximum:
610*710mm
Ligne largeur:
30μ
Ligne ligne distance:
dix%
Ligne tolérance de largeur:
dix%
Capacité d'alignement:
24μm
Type de laser:
Laser de LD, 405±5nm
efficace:
30-40S@18 " *24 »
Augmentation et diminution de déviation:
Augmentation et contracton fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle
Format de fichier:
Gerber 274X, ODB++
Détails d'emballage:
emballage en bois de cas
Capacité d'approvisionnement:
30set par mois
Mettre en évidence:

équipement direct de représentation de laser de 710mm

,

équipement direct de représentation de laser de 610mm

,

image directe du laser 30um

Description du produit

carte PCB directe des solutions HDI de système de la représentation de laser (LDI)

 

 

L'équipement de carte PCB reflète directement la force et la capacité de production de carte PCB de la société de carte PCB de  . L'utilisation de l'équipement avancé de carte PCB peut améliorer l'efficacité de fabrication, améliorer l'exactitude de production, réduire des coûts de la main-d'oeuvre et des erreurs de travail. Pour la production de la carte PCB à extrémité élevé telle que la carte PCB de HDI, la carte PCB de rf, la carte PCB de rf hybride, la carte PCB de carte mère, la carte PCB incluse et d'autres technologies complexes de carte PCB, une installation de fabrication plus capable de carte PCB doit être utilisée. Ces l'équipement servent de base à la production de la carte PCB à extrémité élevé. Seulement les grandes usines de carte PCB investiront dans l'introduction de l'équipement à extrémité élevé de carte PCB pour répondre aux besoins de fabrication à extrémité élevé de carte PCB de demande croissante.

 


Représentation directe de laser de carte PCB (LDI)
En fabriquant une carte, les traces de circuit sont définies par ce qui est le processus de représentation. Le laser la représentation que directe (LDI) expose les traces directement avec un à rayon laser fortement focalisé que dans l'OR a commandé, au lieu de la lumière inondée passant par un outil de photo, un à rayon laser créera digitalement l'image.


Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame à un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.

 

                            
Spécifications/modèle DPX230
Application Carte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure)
Résolution (production en série) 30um
Capacité 30-40S@18 " *24 »
Taille d'exposition 610*710mm
Épaisseur de panneau 0.05mm-3.5mm
Mode d'alignement UV-marque
Capacité d'alignement Layer±12um externe ; Laye±24um intérieur
Ligne tolérance de largeur ±10%
Mode d'augmentation et de diminution de déviation Augmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation
Type de laser Laser de LD, 405±5nm
Format de fichier Gerber 274X ; ODB++
Puissance 380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7%     ~-10%
Condition Pièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ;
Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement


Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.

 

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Détails Des Produits

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Équipement direct de représentation de laser
Created with Pixso. équipement direct 30um de représentation de laser de 610mmx710mm

équipement direct 30um de représentation de laser de 610mmx710mm

Nom De Marque: GIS
Numéro De Modèle: DPX230
Nombre De Pièces: 1 ensemble
Prix: negotiable price
Détails De L'emballage: emballage en bois de cas
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Jiangsu, Chine
Nom de marque:
GIS
Certification:
ISO 9001 CE
Numéro de modèle:
DPX230
Nom:
représentation directe de laser (LDI)
Application:
CARTE PCB HDI FPC
Taille d'exposition maximum:
610*710mm
Ligne largeur:
30μ
Ligne ligne distance:
dix%
Ligne tolérance de largeur:
dix%
Capacité d'alignement:
24μm
Type de laser:
Laser de LD, 405±5nm
efficace:
30-40S@18 " *24 »
Augmentation et diminution de déviation:
Augmentation et contracton fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle
Format de fichier:
Gerber 274X, ODB++
Quantité de commande min:
1 ensemble
Prix:
negotiable price
Détails d'emballage:
emballage en bois de cas
Délai de livraison:
20 jours de travail
Capacité d'approvisionnement:
30set par mois
Mettre en évidence:

équipement direct de représentation de laser de 710mm

,

équipement direct de représentation de laser de 610mm

,

image directe du laser 30um

Description du produit

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L'équipement de carte PCB reflète directement la force et la capacité de production de carte PCB de la société de carte PCB de  . L'utilisation de l'équipement avancé de carte PCB peut améliorer l'efficacité de fabrication, améliorer l'exactitude de production, réduire des coûts de la main-d'oeuvre et des erreurs de travail. Pour la production de la carte PCB à extrémité élevé telle que la carte PCB de HDI, la carte PCB de rf, la carte PCB de rf hybride, la carte PCB de carte mère, la carte PCB incluse et d'autres technologies complexes de carte PCB, une installation de fabrication plus capable de carte PCB doit être utilisée. Ces l'équipement servent de base à la production de la carte PCB à extrémité élevé. Seulement les grandes usines de carte PCB investiront dans l'introduction de l'équipement à extrémité élevé de carte PCB pour répondre aux besoins de fabrication à extrémité élevé de carte PCB de demande croissante.

 


Représentation directe de laser de carte PCB (LDI)
En fabriquant une carte, les traces de circuit sont définies par ce qui est le processus de représentation. Le laser la représentation que directe (LDI) expose les traces directement avec un à rayon laser fortement focalisé que dans l'OR a commandé, au lieu de la lumière inondée passant par un outil de photo, un à rayon laser créera digitalement l'image.


Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame à un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.

 

                            
Spécifications/modèle DPX230
Application Carte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure)
Résolution (production en série) 30um
Capacité 30-40S@18 " *24 »
Taille d'exposition 610*710mm
Épaisseur de panneau 0.05mm-3.5mm
Mode d'alignement UV-marque
Capacité d'alignement Layer±12um externe ; Laye±24um intérieur
Ligne tolérance de largeur ±10%
Mode d'augmentation et de diminution de déviation Augmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation
Type de laser Laser de LD, 405±5nm
Format de fichier Gerber 274X ; ODB++
Puissance 380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7%     ~-10%
Condition Pièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ;
Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement


Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.