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Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Représentation directe de laser de LDI
Created with Pixso. Représentation directe 610mmx710mm de laser de la carte PCB HDI FPC LDI

Représentation directe 610mmx710mm de laser de la carte PCB HDI FPC LDI

Nom De Marque: GIS
Numéro De Modèle: DPX230
Nombre De Pièces: 1 ENSEMBLE
Prix: negotiable price
Délai De Livraison: 20 jours de travail
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Jiangsu, Chine
Certification:
ISO 9001 CE
Nom:
représentation directe de laser (LDI)
Application:
CARTE PCB HDI FPC
Taille d'exposition maximum:
610*710mm
Ligne largeur:
30μ
Ligne ligne distance:
10%
Ligne tolérance de largeur:
10%
Capacité d'alignement:
24μm
Type de laser:
Laser de LD, 405±5nm
Efficace:
30-40S@18 " *24 »
Augmentation et diminution de déviation:
Augmentation et contracton fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle
Format de fichier:
Gerber 274X, ODB++
Détails d'emballage:
emballage en bois de cas
Capacité d'approvisionnement:
30set par mois
Mettre en évidence:

Représentation directe de laser de ldi de FPC

,

Représentation directe de laser de ldi de FPC HDI

,

Machine de ldi de carte PCB de FPC

Description du produit

solutions directes de système de la représentation de laser (LDI) pour la diverse carte PCB multicouche

 

 

Le processus traditionnel de représentation de photolithographie exige des étapes multiples de créer l'outil de photo utilisé pour produire de l'image sur la carte PCB. Ceci a produit d'un nombre ou des défis pour des constructeurs de carte PCB au cours des années. LDI fournit un certain nombre d'avantages :

 

  • Qualité : Les questions de film de photo dans le passé ont eu comme conséquence des images imparfaites dues à la susceptibilité inhérente aux fluctuations dans la température ou l'humidité. Résultat de représentation de laser dans beaucoup plus de précision et à de représentation cohérente, et éliminer tous défauts liés au film.
  • La représentation de laser fournit le positionnement de précision et la résolution améliorée. Les largeurs, les espaces, et l'alignement de trace d'image sont plus précis.
  • La méthodologie de photo exige des environnements de la température et contrôlés par l'humidité de fournir le transfert le plus précis des images aux conseils. LDI réduit l'impact de l'environnement sur les images en résultant, et enlève l'impact de la réflexion de la lumière inhérent avec des techniques de traitement de photo.
Spécifications/modèle DPX230
Application Carte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure)
Résolution (production en série) 30um
Capacité 30-40S@18 " *24 »
Taille d'exposition 610*710mm
Épaisseur de panneau 0.05mm-3.5mm
Mode d'alignement UV-marque
Capacité d'alignement Layer±12um externe ; Laye±24um intérieur
Ligne tolérance de largeur ±10%
Mode d'augmentation et de diminution de déviation Augmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation
Type de laser Laser de LD, 405±5nm
Format de fichier Gerber 274X ; ODB++
Puissance 380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7% ~-10%
Condition Pièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ;
Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement

 

 

Afin d'être employé dans la production de conseil de HDI, un système de LDI devrait avoir les capacités suivantes :

 

  • Exposition de haute qualité des lignes fines et des espaces vers le bas au moins à 0.075mm (4mil) et ci-dessous de possible.
  • Bonne profondeur de foyer assurant la qualité de représentation pour la conception élevée de topographie. C'est particulièrement nécessaire pour l'exposition uniforme des couches externes et de l'accumulation séquentielle (SBU)
  • Une conception de système qui peut adapter à de divers types de produit, matériaux, épaisseurs, technologies manufacturières et processus de fabrication.
  • Un système d'enregistrement flexible et fortement précis compatible avec différentes technologies manufacturières et étapes de production.
  • Une capacité de compenser dynamiquement les changements matériels de dimension afin de surmonter le désaccord dans les panneaux forment le même groupe et pouvoir réaliser la tolérance serrée d'enregistrement au-dessus du secteur entier des panneaux de carte PCB.

 

Représentation directe de laser de carte PCB (LDI)
En fabriquant une carte, les traces de circuit sont définies par ce qui est le processus de représentation. Le laser la représentation que directe (LDI) expose les traces directement avec un à rayon laser fortement focalisé que dans l'OR a commandé, au lieu de la lumière inondée passant par un outil de photo, un à rayon laser créera digitalement l'image.


Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame à un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.

 


Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.

 

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Détails Des Produits

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Représentation directe de laser de LDI
Created with Pixso. Représentation directe 610mmx710mm de laser de la carte PCB HDI FPC LDI

Représentation directe 610mmx710mm de laser de la carte PCB HDI FPC LDI

Nom De Marque: GIS
Numéro De Modèle: DPX230
Nombre De Pièces: 1 ENSEMBLE
Prix: negotiable price
Détails De L'emballage: emballage en bois de cas
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Jiangsu, Chine
Nom de marque:
GIS
Certification:
ISO 9001 CE
Numéro de modèle:
DPX230
Nom:
représentation directe de laser (LDI)
Application:
CARTE PCB HDI FPC
Taille d'exposition maximum:
610*710mm
Ligne largeur:
30μ
Ligne ligne distance:
10%
Ligne tolérance de largeur:
10%
Capacité d'alignement:
24μm
Type de laser:
Laser de LD, 405±5nm
Efficace:
30-40S@18 " *24 »
Augmentation et diminution de déviation:
Augmentation et contracton fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle
Format de fichier:
Gerber 274X, ODB++
Quantité de commande min:
1 ENSEMBLE
Prix:
negotiable price
Détails d'emballage:
emballage en bois de cas
Délai de livraison:
20 jours de travail
Capacité d'approvisionnement:
30set par mois
Mettre en évidence:

Représentation directe de laser de ldi de FPC

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Description du produit

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Le processus traditionnel de représentation de photolithographie exige des étapes multiples de créer l'outil de photo utilisé pour produire de l'image sur la carte PCB. Ceci a produit d'un nombre ou des défis pour des constructeurs de carte PCB au cours des années. LDI fournit un certain nombre d'avantages :

 

  • Qualité : Les questions de film de photo dans le passé ont eu comme conséquence des images imparfaites dues à la susceptibilité inhérente aux fluctuations dans la température ou l'humidité. Résultat de représentation de laser dans beaucoup plus de précision et à de représentation cohérente, et éliminer tous défauts liés au film.
  • La représentation de laser fournit le positionnement de précision et la résolution améliorée. Les largeurs, les espaces, et l'alignement de trace d'image sont plus précis.
  • La méthodologie de photo exige des environnements de la température et contrôlés par l'humidité de fournir le transfert le plus précis des images aux conseils. LDI réduit l'impact de l'environnement sur les images en résultant, et enlève l'impact de la réflexion de la lumière inhérent avec des techniques de traitement de photo.
Spécifications/modèle DPX230
Application Carte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure)
Résolution (production en série) 30um
Capacité 30-40S@18 " *24 »
Taille d'exposition 610*710mm
Épaisseur de panneau 0.05mm-3.5mm
Mode d'alignement UV-marque
Capacité d'alignement Layer±12um externe ; Laye±24um intérieur
Ligne tolérance de largeur ±10%
Mode d'augmentation et de diminution de déviation Augmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation
Type de laser Laser de LD, 405±5nm
Format de fichier Gerber 274X ; ODB++
Puissance 380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7% ~-10%
Condition Pièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ;
Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement

 

 

Afin d'être employé dans la production de conseil de HDI, un système de LDI devrait avoir les capacités suivantes :

 

  • Exposition de haute qualité des lignes fines et des espaces vers le bas au moins à 0.075mm (4mil) et ci-dessous de possible.
  • Bonne profondeur de foyer assurant la qualité de représentation pour la conception élevée de topographie. C'est particulièrement nécessaire pour l'exposition uniforme des couches externes et de l'accumulation séquentielle (SBU)
  • Une conception de système qui peut adapter à de divers types de produit, matériaux, épaisseurs, technologies manufacturières et processus de fabrication.
  • Un système d'enregistrement flexible et fortement précis compatible avec différentes technologies manufacturières et étapes de production.
  • Une capacité de compenser dynamiquement les changements matériels de dimension afin de surmonter le désaccord dans les panneaux forment le même groupe et pouvoir réaliser la tolérance serrée d'enregistrement au-dessus du secteur entier des panneaux de carte PCB.

 

Représentation directe de laser de carte PCB (LDI)
En fabriquant une carte, les traces de circuit sont définies par ce qui est le processus de représentation. Le laser la représentation que directe (LDI) expose les traces directement avec un à rayon laser fortement focalisé que dans l'OR a commandé, au lieu de la lumière inondée passant par un outil de photo, un à rayon laser créera digitalement l'image.


Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame à un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.

 


Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.